앤비젼 공식 블로그 ENPEDIA

상하면, 옆면을 동시에 보는 이미징 모듈?

앤비젼 — Tue, 25 Aug 2026 12:37:58 +0900

앤비젼이 보유한 다른 광학 솔루션들도 소개해보겠습니다. 자동초점 시스템과 레이저 산란모듈에서는 작아서 보이지 않던 것들을 보이게 해주는 것에 의의가 있죠. 그런데 사실 우리가 가진 문제점들이 모두 작은 것 때문에 생기는 것은 아닙니다. 바로 ‘비용’ 때문에도 문제가 생길 수 있어요. 앞으로 설명할 3면 광학계와 Inside 360 이미징 솔루션은 이 ‘비용’과 관련이 더 높습니다. 예를 들면, 카메라와 광학계 3개가 필요하던 상면+하면+측면 검사를 하나의 모듈로 해결하는 3면 광학계 솔루션으로 비용을 줄일 수 있습니다.

[3면 광학계]

3면 광학계의 니즈는 시료를 자를 때 생기는 결함에 있습니다. 큰 원장 Wafer를 자르거나, 패턴이 새겨진 PCB를 자를 때 그 단면이 깨끗하지 않을 수 있습니다. 혹은 자른 단면에 해당하는 측면을 검사하는 것 또한 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.

3면 광학계는 상면, 하면, 측면을 동시에 Line scan으로 촬영하는 광학 솔루션이에요.

위 그림처럼 시료가 광학계를 통과할 때 카메라의 왼쪽부터 오른쪽으로 상면-측면-하면의 순서대로 이미지가 맺히게 됩니다.

그리고 아래 그림처럼 조명이 Optical Fiber를 통해 시료에 전달됩니다. 이후 시료에서 반사된 빛들이 다시 거울을 통해 광학계로 들어오게 되는데요. 이때 중요한 요인 중 하나는 측면으로 조사되는 조명의 세기입니다.

검사할 수 있는 시료 자체는 대체로 얇습니다. 측면광이 강해야 하는 근본적인 이유는 여기에 있습니다. 좁은 면적에 LED 광선을 쏘고 그 반사를 보기에는 에너지 밀도가 중요합니다(Flux의 개념). 시료에 따라 적정 광량이 다르겠지만 경험적으로 4,000lm 이상의 광량이 보장된 소스타입 조명을 추천하고 있습니다.

여기 보는 것처럼 실제로 실리콘 Wafer를 촬영하면 위 그림처럼 세 개의 면이 모두 촬영됩니다. 왼쪽에는 하면, 가운데는 측면, 오른쪽에는 상면 이미지가 촬영되게 되는 거죠.

이 게시글의 전문은 출판도서 ⌜머신비전 비밀노트⌟ 에서 만나보실 수 있으며, 무단으로 복사해 게재할 경우 민,형사상의 불이익이 있을 수 있습니다.

필진 소개

정세진, Jason
앤비젼 광학모듈 엔지니어

복잡한 광학 모듈도 예시를 통해 쉽게 설명해주는 전문가

Barewafer를 검사하는 이미징 모듈?

앤비젼 — Tue, 18 Aug 2026 08:22:58 +0900

아마 ‘Bare wafer’라는 단어도 처음 들었을 것 같은데요. 반도체에 패턴이나 구조를 올리기 전 매끈한 상태의 Wafer라고 말할 수 있어요. Bare wafer에서의 이물 검사는 아무것도 없어야하는 Wafer 위의 먼지나 입자들이 있는지 확인하는 일이죠.

1μm보다 큰 이물은 충분히 상상할 수 있지만 그 크기가 작아질수록 이물의 밝기와 시료의 밝기값이 섞여진 형태로 나오게 될 것이에요.

이렇게 작은 크기의 이물검사는 다크필드 조명으로 검사하죠. LED로 다크 필드를 조사할 때보다 더 강한 빛을 조사할 수 있는 레이저를 사용한다면 더 강력한 검출력을 가질 수 있습니다.

[레이저 산란 이미징 모듈]

레이저 산란 이미징 모듈은 국책과제를 통해 개발된 제품이에요.

그래서 여러 개의 제품 조합으로 이루어져 있는데요. 레이저 산란 모듈은 작은 이물을 보기 위한 고배율 광학계가 필수적으로 필요해요. 그리고 고배율하면 떠오르는 솔루션인 AFM도 필요하겠죠. 그리고 동축 조명에서 결상력을 강화시킨 NCM조명계도 포함되었습니다. NCM 조명계는 Numerical Aperture, Chief Ray Angle Matching 조명계라는 뜻으로 렌즈의 최대 수용 각도인 NA(Numerical Aperture)와 조명계의 최대 발산 각도인(Chief Ray angle)을 동일하게 설계한 조명이에요. 원하지 않은 고각도 빛을 제거했기 때문에 이미지 퀄리티가 더 좋답니다. 그리고 라인 스캔을 위해 라인 레이저 조명시스템이 필요하구요. 생소할 수 있겠지만 파장별 Crosstalk이 없는 Multifield3 카메라도 사용합니다.

[파장별 Crosstalk?]

우선, 모듈이 사용되는 Bare wafer 검사 상황을 상상해봅시다. 아무 패턴이 없는 Wafer를 스캔하는데 다크 필드 레이저만 사용한다면, 촬영하고 있는 영역이 Wafer 위인지, 빈 공간인지 구분하기 불가능하겠죠? 또 레이저가 시료 위를 잘 초점을 잡고 있는지 확인하기 위해서도 동축 조명이 필요합니다. 그래서 동축 조명도 사용해야 하고 레이저 조명도 사용해야 합니다. 그려러면 여러번 스캔해서 이미지를 획득해야 하죠.

여기서 재미있는 솔루션이 있는데요. 빨간색은 레이저, 녹색은 또 다른 레이저, 파란색은 동축 조명을 사용하면 한번의 스캔만에 세가지 정보를 얻을 수 있겠죠. 그럼 이미지가 하얗게 나올거라고 생각하실 수도 있겠지만 Red, Green, Blue를 독립적으로 분리하면 서로 다른 세 가지 이미지를 동시에 획득할 수 있습니다. 여기서 Crosstalk의 개념이 등장하는데요. 만약 동축 조명으로 사용한 조명이 어중간하게 청록색이면 어떻게 될까요? 파란 빛은 동축으로 분류되겠지만 섞여있는 녹색 빛은 이미지가 동축 조명에 의한 것인지 레이저 때문인 것인지 구분하기 힘듭니다. 카메라에서도 이런 현상이 있는데 이것이 Crosstalk예요. Multifield3 카메라는 레이저 조명과 동축 조명을 정확하게 분리하기 위해 센서의 Crosstalk이 거의 없는 카메라라고 이해하시면 됩니다.

필진 소개

정세진, Jason
앤비젼 광학모듈 엔지니어

복잡한 광학 모듈도 예시를 통해 쉽게 설명해주는 전문가

자동초점 시스템은 어떤 상황에서 사용하나요?

앤비젼 — Tue, 18 Aug 2026 08:21:12 +0900

[자동초점 시스템(AFM)은 왜 필요할까요?]

A. 시료의 높이가 일정하지 않을 때.

예를 들어 시료가 기울어져있어 검사해야할 면의 높이가 시간에 따라 달라질 때 사용합니다.

[그러면 모든 광학계에 AFM을 적용하는 것이 좋을까요?]

A. 꼭 그렇지는 않습니다.

촬영할 때 시료가 심도 범위 안에만 있으면 상관 없습니다.

물류 분야에서 택배 상자를 촬영할 때, CCTV를 목적으로 사용하는 렌즈들은 저배율이기 때문에 심도가 넓고 그만큼 AFM을 활용할 여지가 적습니다.

필진 소개

정세진, Jason
앤비젼 광학모듈 엔지니어

복잡한 광학 모듈도 예시를 통해 쉽게 설명해주는 전문가

자동초점 시스템에서의 Peak selection 기능은 무엇인가요?

앤비젼 — Wed, 12 Aug 2026 09:15:40 +0900

앞서 설명했던 Off-set 기능을 기억하시나요?

표면3을 이물이라고 가정했을 때 AFM이 잘 반응할 수 있는 평평한 표면2을 추종하면서, 원하는 만큼의 Off-set을 주어 표면3에 AFM 초점을 맞추어 확인할 수 있었죠.

그렇다면, 바로 표면3을 추종하면 될 것 같은데 왜 굳이 어려운 방법으로 접근할까? 라고 생각할 수도 있습니다. Off-set은 꼭 필요한 기능이지만, 만약 표면3이 PCB의 표면처럼 소자가 많고 매우 울퉁불퉁하면 애초에 추종 자체가 힘들어집니다.

오늘은 이러한 상황에 사용하는 ‘Peak Selection’에 대해 설명하도록 하겠습니다.

[Peak Selection 기능]

먼저 왼쪽 그림을 볼게요. 핸드폰 위에 보호 필름이 있고, 그 위에 또 다른 필름이 있다고 생각해 봅시다. 이때 AF를 동작하면 세 개의 표면에서 모두 LID 커브가 생길거예요. (이게 이해가 안되면 다시 앞부분을 보고 오셔야 해요.) 하지만 우리가 원하는 것은 표면3에 생기는 돌출결함이 되겠죠? 이럴때 어떡해야 할까요?

거기서 사용하는 기능이 ‘Peak Selection’입니다. LID 커브 내에 여러 피크가 있으면 어떤 표면을 추종할지 고르는 것이죠.

이것은 광학적인 방법이 아니에요. 연구소에 있는 소프트웨어 팀이 구현한 기능이랍니다. AFCB와 PC에 펌웨어를 개발해서 활용하는 기능이에요. 앤비젼에서는 광학 전문가로서 여러 솔루션을 개발하지만, 이에 못지않게 소프트웨어 팀에서도 많은 기능이 추가되어 있답니다.

필진 소개

정세진, Jason
앤비젼 광학모듈 엔지니어

복잡한 광학 모듈도 예시를 통해 쉽게 설명해주는 전문가

자동초점 시스템에서의 Off-set 기능은 무엇인가요?

앤비젼 — Mon, 10 Aug 2026 08:13:50 +0900

먼저 Off-set이라는 단어를 들어본 적이 있을까요?

사실 우리는 Off-set 기능을 여러 분야에서 생각하고 활용하고 있어요. Off-set은 시작점을 다르게 하는 것이라고 생각할 수 있어요. 예를 들어 문서를 작성할 때 글머리기호 매기는 기능을 사용해 보셨을 것 같아요. 이 때 1부터 순서대로 1, 2, 3이 매겨지죠. 이때 Off-set을 2만큼 더한다는 뜻은 3부터 순서대로 3, 4, 5 순서대로 매긴다는 뜻이에요.

[Off-set 기능]

그럼 AFM에서 이야기하는 Off-set은 어떤 것일까요? LID 커브에서 해당하는 높이의 위치를 바꾸는 Off-set 기능일까요? 좋은 추측이었지만, 그건 기구물을 실제로 바꿔가며 세팅하고 있어요. 다음 그림을 보면서 설명해드릴게요.

위 그림처럼 시료 표면에 이물이 있는 것이 아니라 속에 숨겨져 있는 것을 보는 것으로 가정해보고, 왼쪽 그림의 표면3에 있는 오돌토돌한 돌기를 이물로 생각해봅시다.

아마 저렇게 생긴 시료를 AF한다면 표면2를 추종하며 라인 스캔하게 될거예요. 앤비젼에서는 Off-set 기능을 사용해서 이 문제를 해결했답니다.

실제로 추종하는 것은 변하지 않아요. 표면2를 추종합니다. 그런데 우리는 표면2와 표면3 사이의 거리를 이미 알고 있어요. 그래서 똑같이 동작하지만 그 거리만큼 (-)방향으로 오프셋을 줍니다. 이렇게 하면 AFS는 표면2를 추종하면서 광학계 초점은 표면3에 맞출 수 있죠.

그렇다면, 여기서 한가지 생각해보면 처음부터 표면3을 추종하면 쉽지않을까? 라는 의문점이 생깁니다.

그 대답은 다음 시간 'Peak selection' 기능을 설명하면서 풀어보도록 하겠습니다.

필진 소개

정세진, Jason
앤비젼 광학모듈 엔지니어

복잡한 광학 모듈도 예시를 통해 쉽게 설명해주는 전문가

자동초점 시스템의 원리는 어떻게 되나요?

앤비젼 — Thu, 6 Aug 2026 13:02:15 +0900

[자동초점 시스템(AFM)의 구성

자동초점 시스템의 구성은 아래의 그림처럼 자동초점 센서, 자동초점 스테이지, 자동초점 제어기까지 총 세가지로 구성됩니다. 자동초점 센서 (AFS, Autofocus Sensor)에서 측정한 높이를 자동초점 제어기(AFCB, Autofocus Control Box)를 통해 계산 알고리즘을 거치고, 자동초점 스테이지(AFA, Autofocus Actuator)가 광학계를 움직이는 것이죠.

[자동초점 센서(Autofocus Sensor)]

이 중에서 높이를 측정하는 자동초점 센서에 대해 알아보죠! 3D 시간에 레이저 삼각법에 대해 배웠었죠? 한번 더 정리를 하자면 레이저 삼각법은 높이 측정을 위해 여러 분야에서 사용하고 있는 방법인데요. 레이저로 비스듬하게 입사한 빛이 시료에 맞고 센서의 다른 위치에서 맺히게 됩니다. 레이저의 각도와 센서의 위치를 이미 알고 있기 때문에 우리는 높이 차이를 측정할 수 있는 것이지요. 입사 각도를 이용한 삼각함수로 높이를 계산하기 때문에 ‘삼각법’이라는 용어를 사용합니다. 말로 설명하기보다는 그림으로 이해하는 것이 더 와닿을 것 같네요. 다음 그림을 보고 ‘높이를 구별할 수 있겠구나’만 인지하면 좋겠습니다.

그렇다면 자동초점 센서가 레이저 삼각법 방식으로 높이를 측정한다는 걸까요?

맞는 말이지만, AFS는 조금 달라요. 순수한 레이저 삼각법만 이용하면 기울기가 있는 시료에서는 높이가 다르게 측정됩니다.

극단적인 상황을 가정해 보자면, 높이는 같은데 기울기가 다른 패턴들이 중간중간 있으면 높이가 들쭉날쭉 한 것처럼 측정되겠죠? 그런 상황이라면 자동초점 스테이지는 심도 범위보다 훨씬 큰 차이로 요동치게 될 것입니다.

그럼 자동초점 센서는 어떤 방법으로 이 문제를 해결했을까요?

광학적으로 센서에 결상하는 방법을 사용하는데요. 표면을 결상할 수 있는 렌즈를 센서 앞에 두는 것이 해결책입니다.

그래서 센서에서 획득한 데이터의 좌우가 바뀌게 되죠.

실제로 자동초점 시스템을 구동할 때 자주 관찰하게 되는 데이터도 LID커브입니다. 피크의 위치로 높이 변화를 알 수도 있고 피크의 개 수로 시료의 레이어 개수를 추측할 수도 있는 것이지요.

다음은 ‘Off-set 기능’ 과 ‘Peak selection 기능’에 대해 알아보도록 하겠습니다.

필진 소개

정세진, Jason
앤비젼 광학모듈 엔지니어

복잡한 광학 모듈도 예시를 통해 쉽게 설명해주는 전문가

[3D 검사 주요기술] 그 외에도 다양한 3D기술

앤비젼 — Fri, 3 Jul 2026 13:03:07 +0900

앞서 설명드린 기술들 외에도 몇가지에 대해 더 설명드릴게요.

[스테레오 비전]

우선 스테레오 비전이란 기술도 있는데요. 스테레오 비전은 두개의 카메라 렌즈를 사용하여 깊이 정보를 계산하는 기술입니다. 이것은 인간의 두 눈으로 3D 공간을 인식하는 방식과 유사합니다.

이 기술은 제조 업체에서는 부품 조립 검사, 로봇 가시 센싱, 자동차 조립 라인에서 불량품 검출 및 로봇 기반 안전 시스템 등 다양한 분야에서 활용됩니다.

[TOF 센싱]

ToF 센싱은 광원이 물체에 반사되고 다시 센서로 돌아오는데 걸리는 시간을 측정하여 깊이 정보를 얻는 방법입니다. 이 방법은 광원에서 발사된 광선의 속도와 반사된 광선의 시간 지연을 이용하여 거리를 계산합니다. 주로 자율 주행 차량, 로봇 네비게이션, 보안 및 모션 감지에 사용됩니다.

[라이트 필드]

라이트필드 이미징의 경우, 동일한 물체를 Camera Array 혹은 Micro Lens Array를 배치하여 다양한 각도에서 물체의 이미지를 획득합니다. 이 이미지들을 알고리즘 처리하여 3D 정보를 파악하게 됩니다.

[구조광 이미지]

구조광 이미징은 패턴을 가진 빛을 프로젝터를 통해 물체에 비추고, 물체 표면에 비친 패턴을 카메라로 촬영하여 알고리즘 처리를 통해 3D 모델을 생성하는 기술입니다. 이 기술은 주로 제품 검사, 얼굴 인식, 역학 분석, 그리고 의료 영상 분야에서 활용돼요.

이러한 3D 검사 기술은 제품 품질 향상, 제조 공정 감시, 로봇 제어, 환경 인식 등 다양한 분야에서 활용돼요. 이를 통해 높은 정확성과 신속한 3D 모델링 및 검사가 가능해지는데, 이는 제품 개발 및 생산 단계에서 효율성을 높이고 비용을 절감하는 데 큰 도움이 돼요.

필진 소개

김우섭, Woody
앤비젼 3D 엔지니어

조근조근 3D 고급 기술에 대해
알려주는 3D 전문가

AI가 글자를 읽는다! 그런데 공장에서도 될까요? (광학 문자 인식, 국내 최초 한글 OCR)

앤비젼 — Thu, 28 May 2026 14:51:35 +0900

요즘 AI가 못 하는 게 없어 보입니다. 사진을 보여주면 설명해주고, 문서를 올리면 요약해주고, 글자도 척척 읽어냅니다. ChatGPT Vision, Google Vision API 같은 클라우드 AI 서비스들이 OCR(광학 문자 인식) 분야에서도 놀라운 성능을 보여주면서, 산업 현장에서도 자연스럽게 이런 질문이 나오기 시작했습니다.

"우리 공장 라인에도 AI OCR 쓸 수 있지 않을까?"

결론부터 말씀드리면, 쓸 수 있습니다. 단, 클라우드 AI를 그대로 가져다 쓰는 방식은 공장 환경에 맞지 않습니다.

클라우드 AI OCR의 한계

클라우드 기반 AI OCR은 강력하지만, 산업 현장 적용에는 구조적인 제약이 있습니다.

첫째, 인터넷이 필수입니다. 클라우드 AI는 이미지를 외부 서버로 전송해 처리한 뒤 결과를 받아옵니다. 공장 내 폐쇄망(보안 네트워크) 환경에서는 애초에 작동하지 않습니다. 외부 인터넷이 차단된 생산 라인은 생각보다 훨씬 많습니다.

둘째, 속도가 문제입니다. 클라우드 왕복 지연(Latency)은 수백 ms에서 수 초까지 발생할 수 있습니다. 분당 수백 개의 부품이 지나가는 라인에서는 이 지연이 치명적입니다.

셋째, 데이터 보안입니다. 생산 데이터, 로트 번호, 제품 정보가 외부 서버로 전송된다는 것 자체가 많은 고객사의 보안 정책에 위배됩니다.

산업 현장이 진짜로 필요한 것

공장 OCR에서 중요한 건 단순히 "글자를 잘 읽는 것"만이 아닙니다. 다음 세 가지가 동시에 충족되어야 합니다.

오프라인(Offline) 동작: 인터넷 없이 로컬에서 즉시 처리
실시간 대응: 라인 속도에 맞춘 수백 ms 이내 판정
시료 대응력: 광택 금속, 레이저 마킹, 도트핀 등 다양한 표면과 마킹 방식 처리

여기서 하나 더 짚고 넘어가야 할 것이 있습니다. OCR 인식률은 소프트웨어만으로 결정되지 않습니다. 시료의 반사도와 굴곡, 마킹 방식에 따라 하드웨어(조명·렌즈) 설계의 중요도가 달라집니다.

무광 평면에 인쇄된 문자라면 조명 설계 없이도 AI 소프트웨어만으로 충분히 높은 인식률을 낼 수 있습니다. 하지만 광택 금속면의 레이저 마킹이나 굴곡 있는 부품의 도트핀 마킹이라면 이야기가 달라집니다. 반사광을 제어하는 조명 설계가 인식률의 핵심 변수가 됩니다.

MVP — 사전 학습된 AI를 소프트웨어에 내장하다.

코딩 없이 플로우 차트 한 장으로 완성하는 머신비전 플랫폼 iRAYPLE MVP

앤비젼이 제공하는 MVP(Machine Vision Platform) 는 바로 이 지점에서 출발합니다.

MVP는 영문·숫자·한글을 포함한 문자 정보를 소프트웨어에 사전 학습하여 내장합니다. 클라우드 서버 없이, 인터넷 연결 없이, 로컬 PC에서 즉시 AI 문자 인식이 가능합니다.

클라우드 AI가 "연결되어야 작동"한다면, MVP는 "처음부터 알고 있다"입니다.

주요 기능을 간략히 정리하면 다음과 같습니다.

AI 사전 학습 OCR: 영문·숫자·한글 사전 학습 모델 내장. 폐쇄망 공장에서 즉시 적용 가능
한글 OCR 지원: 제품명·로트번호 등 한글 혼용 문자열 처리

한글 OCR 내부 테스트 이미지

딥러닝 OCR: 도트핀·저대비 마킹 등 비정형 문자 대응. 현장 이미지로 추가 학습 가능
PLC·MES 실시간 연동: OPC-UA, TCP/IP 등 다양한 프로토콜 지원
코딩 없는 GUI 설계: 현장 엔지니어가 직접 로직 구성 가능 (패턴 매칭, 치수 측정, 코드 리딩, 딥러닝도 가능)

드래그 앤 드롭 방식으로 비전 알고리즘을 빠르게 구현하는 MVP

AI OCR, 이제 공장 안에서

AI가 글자를 읽는 시대는 이미 왔습니다. 중요한 건 그 AI가 공장 안에서, 인터넷 없이, 라인 속도로 작동하느냐입니다.

MVP는 클라우드 의존 없이 산업 현장에서 바로 쓸 수 있는 임베디드 AI OCR 솔루션입니다. 시료와 마킹 방식에 따라 최적의 구성을 제안해드립니다.

또한 앤비젼은 소프트웨어만으로 판독이 어려운 환경이라면, 조명과 광학계 설계까지 함께 지원할 수 있는 역량도 갖추고 있습니다.

→ OCR 도입 문의 및 샘플 테스트 신청

→ MVP 제품 정보 보기

[3D 검사 주요기술] Part 3 : 백색광 간섭 측정기

앤비젼 — Tue, 22 Apr 2025 08:30:29 +0900

다음으로 머신비전에서도 특히, 정밀한 3D 측정이 필요할 때 많이 쓰이는 백색광 간섭 측정기(White Light Interferometry)에 대해서도 알려드릴게요.

[백색광 간섭 측정기]

백색광 간섭 측정기는 백색 광원을 사용해서 물체의 표면을 측정하는 방법이에요. 반사된 빛이 서로 간섭을 일으켜 빛의 무늬를 만들어내고, 이를 분석해서 거리를 계산하고 있죠. 이 장비는 아주 민감하게 작동해서 투명한 물체나 까다로운 표면에 대해서도 적용할 수 있어서 다양한 산업 분야에서 제품의 품질 향상과 생산성 향상을 위해 활용되고 있어요.

반도체 제조나 규격 검사 같은 분야에서 레이저 대신 백색 광원을 사용하여 물체의 표면을 조명하고, 이를 통해 미세한 높이 차이나 경도를 정밀하게 측정합니다. 그리고 반도체 제조에서는 미세한 표면 특성을 정확하게 파악하여 제조 과정에서 발생할 수 있는 결함이나 불량 부분을 조기에 발견하는데 활용됩니다.

작동 원리를 살펴보기 전에 먼저 백색 광원에 대해서 설명해 드릴게요.백색 광원은 여러 파장의 광을 가지고 있어서 표면에 비추면 빛의 파장이 상호 간섭하게 됩니다. 레이저와는 달리 다양한 파장을 사용하게 되어 정밀한 측정이 가능하죠. 우선 간섭을 만들기 위해 빛을 분리합니다. 백색광은 빔 스플리터라 불리는 광학 구성 요소를 통과하게 되는데, 이 장치는 빛을 서로 다른 경로로 분리해 냅니다.그리고 이렇게 분리된 빛은 간섭기를 통과한 후에 다시 합쳐집니다.

반사된 빛은 래퍼런스 미러로 보내지는데, 래퍼런스 미러는 움직일 수 있어서 빛의 양을 조절합니다. 나머지 부분은 시료 표면으로 조사되어 반사된 빛과 참조 광이 다시 빔 스플리터로 돌아가게 됩니다.

반사된 빛은 간섭기에서 다시 만나게 되는데, 두 빛 파장이 합쳐질 때 그 상태는 상호 간섭에 따라 변화하게 되죠. 높이 차이가 있는 지점에서는 빛이 상호 간섭하여 간섭 패턴이 생성되고, 이 패턴은 표면의 미세한 변화를 나타내는 정보를 담고 있어요.

그리고 시료 표면은Z 축 방향으로 이동할 수 있어서 각 지점에서 간섭무늬 강도가 최대가 되는 광로 차(Z 축 높이)를 구하면 해당 지점의 형상(높이차)을 정확하게 측정할 수 있어요. 간섭 패턴은 센서 등 다른 감지 장치를 통해 측정되고, 이 정보는 컴퓨터 소프트웨어를 통해 3D 모델로 시각화됩니다.

이러한 방식으로 백색광 간섭 측정기는 높은 정밀도와 해상도로 표면의 미세한 특성을 측정하고, 제조 과정에서의 품질 향상을 기대할 수 있는 기술이라고 볼 수 있어요.

그래서 앞서 이야기한 것처럼 백색광 간섭 측정기는 매우 높은 정밀도와 해상도를 제공하고, 표면의 미세한 불규칙성도 측정할 수 있습니다. 또한, 비접촉식으로 작동하기 때문에 시료 표면을 손상시키지 않고 정밀한 측정을 수행할 수 있어요. 이 기술은 반도체 제조, 규격 검사, 광학 렌즈 제작, 나노 테크놀로지, 의료 기기 제조 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.

필진 소개

김우섭, Woody
앤비젼 3D 엔지니어

조근조근 3D 고급 기술에 대해
알려주는 3D 전문가

'머신비전 비밀노트' 판매처

앤비젼 — Tue, 3 Dec 2024 09:54:29 +0900

안녕하세요.
(주)앤비젼 솔루션 커뮤니케이션 그룹입니다.

앤비젼이 창립 21주년을 맞아 '머신비전 비밀노트'라는 책을 발간하게 되어 소개드립니다.

이 책은 머신비전 회사에 입사한 신입사원 애니가 선임들에게 OJT를 받으며 머신비전 기초 개념을 배우고, 실제 제품을 선정하는 과정을 소설로 담아, 한 권으로 머신비전 기초를 쉽고 재미있게 익힐 수 있도록 구성했습니다.

특히, 신입사원을 위해 머신비전 교육을 준비하시는 분들, 짧은 시간 안에 머신비전 기초를 익혀야 하는 분들에게 유용한 책이 될 것이라고 자부합니다.

'머신비전 비밀노트'는 교보문고, YES24, 알라딘, 쿠팡 등 주요 온·오프라인 서점 88곳에서 만나보실 수 있으니 많은 관심 부탁드립니다.

감사합니다.

머신비전 판매처 바로가기 >